机箱风扇进风出风方向图解,机箱风扇进风出风方向

炎炎夏日，相信不少人的机箱现在也都是火辣辣的，想要机箱以及硬件能够冷静下来除了硬件本身优秀的散热设计外，机箱的风道同样也更为重要，毕竟就算你单个硬件本身散热再优秀，由于机箱风道的不畅通只会把散发出来的热量留在机箱背部，不断重复吸食自己散发出来的废热。因此机箱风道的作用就是要把硬件散发出来的热量迅速排出机箱外部，并吸入新鲜的冷空气来供硬件交换热量用。所以一个好的风道明显要比好的硬件散热更为重要，下面我就给各位新接触DIY装机的小白们来简单解释下风道原理以及如何组建风道，小白向文章，内容不会太严谨，看到这篇文章的老鸟们可以直接右上角。

在这之前先说一下如何辨别风扇的进风与出风，要是看到风扇这面，并且你用手指去拨动扇叶能够360°自由旋转的就是风扇的正面，风是从这边进入，也就是吸入风，一般称为正面。

在盖上两边的玻璃后机箱的风口就只剩下底部与顶部了，一个非常标准的垂直风道。

联力鬼斧AIR相较于联力鬼斧是一个散热强化的版本，因此在不少细节上都有很大的改变。并且鬼斧AIR是一个非常典型的立体式风道设计的机箱，各种散热风道设计我个人都觉得很有代表性。

除开纯垂直风道设计的机箱以外，水平风道以及立体风道的机箱我个人都推荐机箱的前面板作为进风口，也就是安装在机箱前部的风扇需要作为吸风的方式使用。另外值得一提的是，机箱的入风面积如果未达到风扇的40%就会很容易降低整个空气流量，意思就是机箱前面板可以进风（也就是镂空面积）需要达到或者大于所安装风扇面积的40%才不会导致降低整个空气吸入量。

因此鬼斧AIR的前面板相较于鬼斧的镂空面积就有大幅增长，直接变成了一个几乎全面积的网孔设计。

鬼斧AIR的左下侧包仓也重新设计成了网孔的设计，这个设计就是为了增强机箱底部的进风面积。

在这里顺带提一点，在安装风扇时候除了像前面板进风口的入风面积需要达到风扇的40%以上时候才不会容易降低空气流量以外，机箱的出风口同样也要达到风扇民间的50%以上才不会容易降低空气流量，因此鬼斧AIR的风口都改为了镂空面积更大蜂巢设计，这样就不会使得风扇的空气流量降低。

接下来直接来个双烤测试看看，持续烤机一段时间后，稳定在4.3Ghz的R7 3700X产生了不少热量，达到了86°C的温度，反观显卡则还是非常冷静的保持在69°C，表现还是非常优秀。

这同时也就说明了一点，当采用了一体水冷时候CPU产生的热量就全部被锁在了冷排范围，对于机箱内部积热是有非常大的改善的，同时基于我这个风道，冷排散发出来的热量也能迅速的被机箱顶部以及后部的组成的风道迅速带出到机箱外部，至少显卡的温度并没有受到过多的影响，当然同时这也有赖于给显卡搭建了一个底部进风的风道。

总结

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其实风道组建说简单也简单，但是需要达成一个比较好的效果还是有不少细节需要注意的，其中特别的是需要根据机箱自身特点来构建效果最好的那种风道结构。现在市面上主流玩家们买到的基本都是水平风道或者是立体风道的机箱，要是看完后还是一头雾水的话直接看CPU采用什么冷却方式来组建吧，要是普通风冷就按照前进、下进、上进、后出的方式来组建风道，也就是三进一出；要是上了一体水冷的话则推荐前进、下进、上出、后出的方式来组建风道，也就是二进二出。当然我说的组建方式也并不是唯一的，只是比较常规以及合理的方式，大家参考即可。

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